发展历程
移动智能装置关键芯片的领跑者,新零售市场芯片和方案的创新者
Leading chip for mobile smart devices, innovator of new retail market chips
and solutions
2010年
公司于2010年11月3日在深圳投资设立,注册资本50万美金,聚焦移动终端芯片发展
2017年
2017年3月,公司在香港成立境外子公司香港捷达
2017年5月,公司第一次现金增资至1000万美金
2017年7月,公司在合肥成立境内子公司合肥捷达微电子有限公司
2017年
2017年11月,公司取得国家高新技术企业证书,目前拥有96个专利(发明专利14个,集成电路布局专利51个。申请中的发明专利24个,集成电路布局专利7个)
2017年度,摄像头驱动芯片累计出货达上亿颗,世界排名前列
2018年
2018年6月,电子价签芯片全面量产
2018年8月,显示屏驱动芯片囊括美系客户平板与智能音箱订单
2019年
2019年3月,2K/4K游戏手机 显示屏驱动芯片量产
2019年6月,公司开始IPO
2019年度,快充协议芯片累计出货达数亿颗,行业领先水平
2020年
2020年4月,完成员工持股及战略投资引进
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